S cílem usnadnit uživatelům používat naše webové stránky využíváme cookies. Kliknutím na tlačítko "Souhlasím" souhlasíte s použitím preferenčních, statistických i marketingových cookies pro nás i naše partnery. Funkční cookies jsou v rámci zachování funkčnosti webu používány po celou dobu procházení webem. Podrobné informace a nastavení ke cookies najdete zde.

Úvod » Nářadí » BGA rework systém Quick 7610


        

BGA rework systém Quick 7610

 


0x
Číslo produktu: 40032
naše cena bez DPH : 0,00 Kč (0,00 EUR)
naše cena s DPH (21 %):
0,00 Kč (0,00 EUR)

BGA rework sytém QUICK 7610

Profesionální rework systém využívající k ohřevu infračervené záření. Zatímco spodní předehřev zajišťuje rovnoměrný a stabilní ohřev DPS, horní infrazářič intenzivně zahřívá pouze požadovanou součástku díky nastavitelnému vystínění pracovní plochy přímo na zářiči, není tedy nezbytně nutné odstínění pomocí Al fólií na desce. Teplota v místě pájení je snímána bezkontaktně pomocí IR senzoru, navíc může být přímo na pájenou desku připojen externí termočlánek.

Horní infrazářič je umístěn na rameni s automatickým, výškově nastavitelným posuvem. Systém je možné připojit přes USB k počítači a prostřednictvím dodávaného programu IR soft lze nastavovat, sledovat a ukládat teplotní profily. Zobrazuje se nastavená teplota, aktuální teplota snímaná IR senzorem, případně teplota snímaná extrením termočlánkem přímo na desce pod součástkou.

Po odpájení nebo zapájení požadované součástky se automaticky po ukončení procesu spustí připojený ventilátor, který zajistí pozvolné ochlazení desky. Systém je dodáván kompletně včetně nastavitelného pracovního rámu pro uchycení DPS, včetně podpůrných kolíčků a lišt tak, aby nedocházelo k průhybům desky.

Nespornou výhodou oproti horkovzdušným systémům je velká univerzálnost těchto rework systémů bez nutnosti výměny horkovzdušných trysek. Svoje uplatnění nachází zejména při opravách základových desek, grafik, X-box, mobilních telefonů, tabletů, při výměnách pouzder LCCC, BGA, QFP, PLCC, kde je nemožné pájení klasickou kontaktní metodou nebo hrozí odfouknutí miniaturních součástek v okolí, příp přímo na těle čipu.

Popis zařízení:

1. IR ohřev, bezkontaktní IR teplotní senzor snímá teplotu povrchu vyměňovaných integrovaných obvodů.
2. Velká plocha spodního IR předehřevu zamezuje deformaci DPS.
3. Motorizované pracovní rameno.
4. Externí ventilátor zajišťující chlazení DPS a pracovní plochy po ukončení procesu.

Technické informace:

Výkon 2400W (max)
Výkon spodního předehřevu 400W x 4=1600W (IR keramická topná tělesa)
Výkon horního IR topného tělesa 720W (délka vlny 2~8µm, rozměr: 60 x 60mm)
Pracovní plocha spodního předehřevu 260 x 260mm
Pracovní plocha horního tělesa 20~60mm
Komunikace s PC Standardní RS-232C, nebo USB volitelně
IR teplotní senzor (rozsah) 0~300oC
Rozměry 785(D) × 532(Š) × 518(V)mm
Hmotnost 18,3Kg

Komentáře

NÁZORY A DOTAZY NÁVŠTĚVNÍKŮ

Nebyl zatím přidán žádný názor. Přidejte svůj názor nebo dotaz jako první.

NEJPRODÁVANĚJŠÍ

běžná cena 850,00 Kč (34,46 EUR)
naše cena 710,00 Kč (28,79 EUR)
akce
top produkt
běžná cena 733,00 Kč (29,72 EUR)
naše cena 633,00 Kč (25,66 EUR)
akce
top produkt
naše cena 982,00 Kč (39,81 EUR)
novinka
top produkt
běžná cena 980,00 Kč (39,73 EUR)
naše cena 680,00 Kč (27,57 EUR)
akce
top produkt

Vytvořeno systémem www.webareal.cz

ZDczMTcw