QUICK NK2280 Heißluft-Düse
Artikelnummer: QK-NK2280Detaillierte Produktbeschreibung
QUICK NK2280 Heißluft-Düse
Quadratische BGA-Düse 24×24 mm ist so geformt, dass sie das gesamte BGA-Gehäuse umschließt und alle Lotkugeln gleichzeitig gleichmäßig erwärmt. Der Ziel-BGA-Chip mit 24×24 mm Körper – typischerweise SDRAM-Speicher, Grafik-BGAs oder Netzwerk-Controller – wird simultan entlötet, wodurch das Risiko kalter BGA-Lötstellen oder Chipverschiebung beim Rework minimiert wird. Die geformte NK-Düse umschließt die Anschlüsse des gewählten IC-Gehäuses von allen vier Seiten und sorgt für gleichmäßige Erwärmung der Anschlüsse für sauberes Entlöten in einem Zug.
Kompatibilität
QUICK Heißluft-Stationen TR1300, 855PG (NK-Serie, IC-geformt)

