Heißluftdüsen
Produktsortierung
Liste der Produkte
Runde QUICK NK2064 Heißluft-Düse 6,4 mm für SOIC-8 und Anschlussgruppen.
Runde QUICK NK2084 Heißluft-Düse 8,4 mm für SOIC-16 und größere SMD-ICs.
QUICK NK850 Adapter für ältere NK-Düsen auf neuen Heißluft-Handgeräten.
Runde QUICK NK1120 Heißluft-Düse 4 mm. Punktuelle SMD-Erwärmung.
Ultrapräzise runde QUICK NK1124 Düse 2,5 mm für Fine-Pitch-Punkterwärmung.
Runde QUICK NK1130 Heißluft-Düse 4,4 mm für SOT-23 und kleine SMD-Transistoren.
Runde QUICK A1121 Heißluft-Düse mit 6,4 mm Durchmesser zum SMD-Entlöten.
Große runde QUICK A1301 Heißluft-Düse 12,7 mm für Through-Hole und große SMD.
Quadratische QUICK A1125 Heißluft-Düse 10×10 mm für SOIC-8, SOT-23 und kleine SMD-ICs.
Geformte QUICK NK3126 QFP-Düse 14×14 mm für LQFP-48 und TQFP-44.
Quadratische QUICK A1182 Heißluft-Düse 24×24 mm für QFP-44, PLCC-28.
Geformte QUICK NK3127 QFP-Düse 17,5×17,5 mm für LQFP-64 mit 0,5 mm Raster.
Rechteckige QUICK NK3134 SOP-Düse 7,5×19 mm für SOIC-16 und SOP-20.
BQFP-Düse QUICK NK3180 17×17 mm für BQFP-Gehäuse mit Schutz-Bumpern.
BQFP-Düse QUICK NK3182 24×24 mm für größere BQFP-160 und BQFP-208.
SOJ-Düse QUICK NK3184 18×8 mm für SOJ-Speicher (DRAM, SRAM) 300mil.
TSOJ-Düse QUICK NK3186 18×10 mm für TSOJ-Speicher mit erweitertem Körper.
QUICK A1191 Heißluft-Düse 25L (L-Form) für PLCC-44 und J-Lead-Gehäuse.
Geformte QUICK NK3129 QFP-Düse 28×28 mm für LQFP-100/128 und große FPGAs.
Kleinere PLCC-Düse QUICK NK3140 11,5×11,5 mm für PLCC-20 und PLCC-28.
SIP-Düse QUICK NK3191 25L für SIP-Gehäuse mit einer J-Lead-Reihe.
Rechteckige QUICK A1258 Heißluft-Düse 7,6×12,7 mm für SOP-8 und SO-16.
Spezielle QFP-Düse QUICK NK3132 für nicht-standardisierte Gehäusegrößen.
SOJ-Düse QUICK NK3214 10×26 mm für lange SOJ EDO DRAM und FPM DRAM.
SOP-Düse QUICK NK3257 11×21 mm für SOIC-20 wide-body und SOP-24.
Kompakte QUICK NK3258 Düse 7,6×12,7 mm für narrow-body SOIC-8 und SO-8.
SOIC-Düse QUICK NK3259 13×28 mm für 28-Anschluss SOIC und SOP wide-body.
SOIC-Düse QUICK NK3260 8,6×18 mm für 16-Anschluss SOIC-16 (narrow body).
QFP-Düse QUICK NK3261 20×20 mm für LQFP-80 und QFP-80 ARM-MCUs.
Kleine QFP-Düse QUICK NK3262 12×12 mm für LQFP-32 und kompakte TQFP-44.
BGA QUICK NK2280 Heißluft-Düse 24×24 mm zum Entlöten von BGA-Chips 24×24 mm.
PLCC-Düse QUICK NK3137 25×25 mm für PLCC-44 und J-Lead-Gehäuse.
Große QFP-Düse QUICK NK3203 35×35 mm für LQFP-176 und große FPGAs.
QFP-Düse QUICK NK3265 32×32 mm für LQFP-144 STM32H7 und SoCs.
Größte QFP-Düse QUICK NK3215 42,5×42,5 mm für LQFP-208 und große FPGAs.
Große QFP-Düse QUICK NK3264 40×40 mm für PQFP-208 und LQFP-200.
QUICK 861DW Heißluft-Station 600 W mit digitalem Display.
QUICK TR1100 Heißluft-Reparaturstation 650 W für SMD-Reparaturen.
Professionelle QUICK 861PRO Heißluft-Station 700 W für SMD-Rework.
Leistungsstarker QUICK TR1300 Heißluft-Rework-System 1000 W.
Leistungsstarker QUICK 855PG Heißluft-Rework-System 1200 W für Industrie.
