QUICK, Seite 2
Produktsortierung
Liste der Produkte
SIP-Düse QUICK NK3191 25L für SIP-Gehäuse mit einer J-Lead-Reihe.
Große QFP-Düse QUICK NK3203 35×35 mm für LQFP-176 und große FPGAs.
SOJ-Düse QUICK NK3214 10×26 mm für lange SOJ EDO DRAM und FPM DRAM.
Größte QFP-Düse QUICK NK3215 42,5×42,5 mm für LQFP-208 und große FPGAs.
SOP-Düse QUICK NK3257 11×21 mm für SOIC-20 wide-body und SOP-24.
Kompakte QUICK NK3258 Düse 7,6×12,7 mm für narrow-body SOIC-8 und SO-8.
SOIC-Düse QUICK NK3259 13×28 mm für 28-Anschluss SOIC und SOP wide-body.
SOIC-Düse QUICK NK3260 8,6×18 mm für 16-Anschluss SOIC-16 (narrow body).
QFP-Düse QUICK NK3261 20×20 mm für LQFP-80 und QFP-80 ARM-MCUs.
Kleine QFP-Düse QUICK NK3262 12×12 mm für LQFP-32 und kompakte TQFP-44.
Große QFP-Düse QUICK NK3264 40×40 mm für PQFP-208 und LQFP-200.
QFP-Düse QUICK NK3265 32×32 mm für LQFP-144 STM32H7 und SoCs.
QUICK NK850 Adapter für ältere NK-Düsen auf neuen Heißluft-Handgeräten.
QUICK TR1100 Heißluft-Reparaturstation 650 W für SMD-Reparaturen.
Leistungsstarker QUICK TR1300 Heißluft-Rework-System 1000 W.
Akku-Lötkolben QUICK TS1 mit Li-Ion-Akku. Schnelles Laden, Spitzenserie TSS01.
Lötstation QUICK TS11, 90 W. Kompakte TSS11-Spitzen mit integriertem Heizelement.
Lötstation QUICK TS1100, 65 W. Kompakte TSS02-Spitzen mit integriertem Heizelement.
Lötstation QUICK TS1200, 90 W. Kompakte TSS02-Spitzen mit integriertem Heizelement.
Lötstation QUICK TS2200, 2× 90 W. Zwei unabhängige Lötgriffe mit TSS02-Spitzen.
Lötstation QUICK TS2300, 2× 150 W induktive Erwärmung. Zwei unabhängige Griffe mit TSS02-Spitzen.
TSS02-1,6H-01 Spitze – gebogene Meißelspitze 1,6 mm für angewinkeltes Löten.
TSS02-1C Spitze – Bleistift 1 mm für Fine-Pitch und 0402/0603 SMD.
Universelle TSS02-2,4D Spitze – beliebteste Meißelspitze 2,4 mm.
TSS02-3,2D Spitze – breiteste Meißelspitze 3,2 mm für Leistungselektronik.
TSS02-I Spitze – Nadelspitze für PCB-Trace-Reparaturen und QFN/LGA.
TSS02-J-01 Spitze – gebogene Nadel für angewinkeltes Löten beim Rework.
TSS02-K Spitze – Messer-Spitze für Drag-Soldering SOIC, SOP, QFP.
TSS02-SK Spitze – schräges Messer für Drag-Soldering unter Winkel.
Kompakte TSS11-0,8D Spitze – ultrafeine 0,8 mm Meißelspitze für Micro-SMD und Fine-Pitch.
TSS11-1,2D Spitze – Meißelspitze 1,2 mm für 0603/0805 SMD und IC mit 0,65 mm.
Universelle TSS11-1,6D Spitze – Meißelspitze 1,6 mm für SMD und DIP.
TSS11-1C Spitze – zylindrische 1 mm Spitze für präzises Punktlöten.
TSS11-2,4D Spitze – Meißelspitze 2,4 mm für Pinleisten und Steckverbinder.
TSS11-2C Spitze – zylindrische 2 mm für Through-Hole und Koaxialkabel.
TSS11-3,2D Spitze – breiteste Meißelspitze 3,2 mm für Leistungselektronik.
TSS11-3C Spitze – zylindrische 3 mm für Through-Hole und Elkos.
TSS11-B Spitze – abgeschrägter (Bevel) Profil für Drag-Soldering SOIC, SOP, QFP.
TSS11-I Spitze – Nadelspitze für höchstpräzise Arbeiten und PCB-Reparaturen.
TSS11-J Spitze – gebogene Nadelspitze für Löten unter Winkel (J-Lead, SOJ).
TSS11-SK Spitze – schräges Messer (Skewed Knife) für professionelles Drag-Soldering.
