Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

Produktdetailbeschreibung

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

Qualitätsprodukt von Solder Chemistry für professionelle Arbeit in der Elektronikindustrie und im Service. Geeignet für EPA-Arbeitsplätze nach IEC 61340-5-1.

Grunddaten

• Hersteller: Solder Chemistry
• Herstellernummer: SUD1102141101
• EAN: 4050075091430
• Gewicht / Inhalt: 220 g
• Für EPA-Arbeitsplätze nach IEC 61340-5-1

Herstellerangaben

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlagelötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 gTechnische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 220 gArt.-Nummer: SUD1102141101Shop-Nummer: 810199EAN: 4050075091430