Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

Produktdetailbeschreibung

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

Qualitätsprodukt von Solder Chemistry für professionelle Arbeit in der Elektronikindustrie und im Service. Geeignet für EPA-Arbeitsplätze nach IEC 61340-5-1.

Grunddaten

• Hersteller: Solder Chemistry
• Herstellernummer: SUD2002141102
• EAN: 4050075086481
• Gewicht / Inhalt: 5 g
• Für EPA-Arbeitsplätze nach IEC 61340-5-1

Herstellerangaben

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit- hohe Temperaturstabilität- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test- No Clean-Paste- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- eine enorm hohe Klebekraft- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD2002141102Shop-Nummer: 810209EAN: 4050075086481