Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

Produktdetailbeschreibung

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

Qualitätsprodukt von Solder Chemistry für professionelle Arbeit in der Elektronikindustrie und im Service. Geeignet für EPA-Arbeitsplätze nach IEC 61340-5-1.

Grunddaten

• Hersteller: Solder Chemistry
• Herstellernummer: SUD1101941101
• EAN: 4050075042388
• Gewicht / Inhalt: 0 g
• Für EPA-Arbeitsplätze nach IEC 61340-5-1

Herstellerangaben

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 gTechnische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 0 gArt.-Nummer: SUD1101941101Shop-Nummer: 810198EAN: 4050075042388