Wie lötet man ein Bauteil von der Platine aus?

Das Auslöten eines Bauteils ist oft anspruchsvoller als das Löten selbst. Ein falsches Vorgehen kann Pads beschädigen, die Leiterplatte delaminieren oder Leiterbahnen abreißen.

Was beeinflusst die Schwierigkeit?

Bauteiltyp, Anzahl der Anschlüsse, Größe der Masseflächen und ob es sich um THT oder SMD handelt.

THT-Bauteile auslöten

Entlötpumpe

Lötstelle erwärmen, geschmolzenes Lot absaugen und das Bein lösen.

Entlötlitze

Mit Litze und Flussmittel saugt man Lotreste aus Durchkontaktierungen und von Pads.

SMD-Bauteile auslöten

Heißluftstation

Das ganze Bauteil gleichmäßig erwärmen und mit der Pinzette abheben – siehe wie man eine Heißluftstation auswählt.

Doppellöten

Bei kleinen Bauteilen mit zwei Anschlüssen beide Seiten abwechselnd erwärmen.

Bedeutung des Flussmittels

Flussmittel verbessert die Wärmeübertragung und erleichtert das saubere Lösen erheblich.

Wie verhindert man Schäden an der Platine?

Niedrigste mögliche Temperatur, nicht an kalten Beinen ziehen und große Masseflächen vorheizen.

Häufige Fehler

Zu hohe Temperatur, Ziehen am kalten Bauteil und Beschädigung benachbarter Teile. Mehr in die häufigsten Lötfehler.

Steckverbinder auslöten

Viele Anschlüsse gleichzeitig – am besten mit Vorheizung oder zusätzlichem Lot.

Fazit

Sauberes Auslöten schützt die Platine und spart Zeit bei SMD-Reparaturen. Weitere Anleitungen im ESD-Ratgeber.