SMD-Bauteile löten

Die SMT-Technologie (Surface Mount Technology) dominiert heute die Elektronikfertigung. Die meisten modernen Geräte nutzen oberflächenmontierte Bauteile.

Was sind SMD-Bauteile?

Bauteile, die direkt auf die Leiterplattenoberfläche gelötet werden, ohne Drahtanschlüsse durch Bohrungen – deutlich kleiner als THT.

Welche Ausrüstung brauchen Sie?

Eine gute Lötstation mit feiner Spitze, Pinzette, Flussmittel, Lötlitze und idealerweise Heißluft. Das Sortiment finden Sie unter Löttechnik.

Bedeutung des Flussmittels

Bei kleinen Bauteilen ist das Flussmittel entscheidend – es verbessert die Benetzung und verhindert Brücken.

Passive Bauteile löten

Bei Widerständen und Kondensatoren zuerst ein Pad verzinnen, das Bauteil platzieren und die zweite Seite löten.

Integrierte Schaltkreise löten

QFP-Gehäuse

Beine an den Ecken fixieren, dann jedes Bein oder per Drag-Soldering löten.

QFN-Gehäuse

Ohne sichtbare Beine – am besten mit Heißluft oder Vorverzinnung der Pads.

Drag-Soldering

Mit Messer- oder Hufspitze und viel Flussmittel über die Beinreihe ziehen.

Empfohlene Temperaturen

Üblich 300–350 °C, bei bleifrei höher – siehe bleifreies Löten.

Häufige Fehler

Brücken, kalte Lötstellen und zu wenig Flussmittel. Mehr in die häufigsten Lötfehler.

Kontrolle der Lötstellen

Mit Lupe oder Mikroskop auf Brücken, Benetzung und Risse prüfen.

SMD-Rework

Defekte SMD-Bauteile werden mit Heißluft entfernt – siehe Reparatur von SMD-Bauteilen.

Fazit

SMD-Löten verlangt feine Spitzen, Flussmittel und Geduld. Weitere Anleitungen im ESD-Ratgeber.