Pasty - bezolovnaté

Bezolovnaté pájecí pasty

Pájecí pasty bez olova (slitiny SAC) pro strojní i ruční SMT osazování a opravy desek plošných spojů. Zajišťují spolehlivé přetavení a kvalitní pájené spoje.

Řazení produktů

2 položek celkem

Výpis produktů

Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g
4 619 Kč / ks

Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02, plechovka 500 g, pro profesionální osazování.

WT-SUD1102141102-810201
Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, plechovka, 500 g
4 619 Kč / ks

Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-03, plechovka 500 g, pro profesionální osazování.

WT-SUD2002141102-810209

Ovládací prvky výpisu

2 položek celkem