Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g
Kód: WT-SUD1102141102-810201
Detailní popis produktu
Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g
Kvalitní produkt značky Solder Chemistry pro profesionální práci v elektronickém průmyslu a servisu. Vhodný pro EPA pracoviště dle ČSN EN 61340-5-1.
- Výrobce: Solder Chemistry
- Výrobní kód: SUD1102141102
- EAN: 4050075086443
- Hmotnost / obsah: 500 g
- Určeno pro EPA pracoviště dle ČSN EN 61340-5-1
Kompletní technický list produktu poskytneme na vyžádání.
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Pasty - bezolovnaté |
|---|---|
| EAN: | 4050075086443 |
| Hmotnost [g]: | 500 |
| Typ balení: | Plechovka |
| Hmotnost balení: | 500 g |
| Typ tavidla: | No-Clean |