Zákaznická podpora:+420 774 864 826
    Měna
    CZK
    Jazyk
    Čeština
    Domů / Pájecí materiály / Pasty - bezolovnaté

    Pasty - bezolovnaté

    Bezolovnaté pájecí pasty

    Pájecí pasty bez olova (slitiny SAC) pro strojní i ruční SMT osazování a opravy desek plošných spojů. Zajišťují spolehlivé přetavení a kvalitní pájené spoje.

    Řazení produktů

    4 položek celkem

    Výpis produktů

    Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 200 g
    Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 200 g
    2 844 Kč / ks

    Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02, plechovka 200 g, pro profesionální osazování.

    WT-SUD1102141101-810199
    Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g
    Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g
    4 619 Kč / ks

    Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02, plechovka 500 g, pro profesionální osazování.

    WT-SUD1102141102-810201
    Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, plechovka, 500 g
    Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-03, 15-30 µm, plechovka, 500 g
    4 619 Kč / ks

    Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-03, plechovka 500 g, pro profesionální osazování.

    WT-SUD2002141102-810209
    Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, plechovka, 200 g
    Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu SC-126, 15-30 µm, plechovka, 200 g
    2 291 Kč / ks

    Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry SC-126, plechovka 200 g, pro profesionální osazování.

    WT-SUD1101941101-810198

    Ovládací prvky výpisu

    4 položek celkem
    Poradenství v oblasti antistatiky, ESD audity, školení.