Zákaznická podpora:+420 774 864 826
    Měna
    CZK
    Jazyk
    Čeština
    Domů / Pájecí materiály / Pasty - bezolovnaté / Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 200 g

    Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 200 g

    Kód: WT-SUD1102141101-810199
    Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 200 g
    2 844 Kč / ks 3 441 Kč včetně DPH Měrná cena:
    Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02, plechovka 200 g, pro profesionální osazování.

    Detailní informace

    Poradenství v oblasti antistatiky, ESD audity, školení.

    Detailní popis produktu

    Solder Chemistry pájecí pasta bez oplachu BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 200 g

    Kvalitní produkt značky Solder Chemistry pro profesionální práci v elektronickém průmyslu a servisu. Vhodný pro EPA pracoviště dle ČSN EN 61340-5-1.

    • Výrobce: Solder Chemistry
    • Výrobní kód: SUD1102141101
    • EAN: 4050075091430
    • Hmotnost / obsah: 220 g
    • Určeno pro EPA pracoviště dle ČSN EN 61340-5-1

    Kompletní technický list produktu poskytneme na vyžádání.

    Doplňkové parametry

    Kategorie: Pasty - bezolovnaté
    EAN: 4050075091430
    Hmotnost [g]: 200
    Typ balení: Plechovka
    Hmotnost balení: 200 g
    Typ tavidla: No-Clean