Pasty - bezolovnaté

Bezolovnaté pájecí pasty

Pájecí pasty bez olova (slitiny SAC) pro strojní i ruční SMT osazování a opravy desek plošných spojů. Zajišťují spolehlivé přetavení a kvalitní pájené spoje.

Řazení produktů

2 položek celkem

Výpis produktů

Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 200 g
2 844 Kč / ks

Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02, plechovka 200 g, pro profesionální osazování.

WT-SUD1102141101-810199
Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, plechovka, 200 g
2 291 Kč / ks

Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry SC-126, plechovka 200 g, pro profesionální osazování.

WT-SUD1101941101-810198

Ovládací prvky výpisu

2 položek celkem