Pasty - bezolovnaté
Bezolovnaté pájecí pasty
Pájecí pasty bez olova (slitiny SAC) pro strojní i ruční SMT osazování a opravy desek plošných spojů. Zajišťují spolehlivé přetavení a kvalitní pájené spoje.
Řazení produktů
Výpis produktů
Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02, plechovka 200 g, pro profesionální osazování.
Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02, plechovka 500 g, pro profesionální osazování.
Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-03, plechovka 500 g, pro profesionální osazování.
Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry SC-126, plechovka 200 g, pro profesionální osazování.
Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02 pro automatické dávkování, 10 g/5 ml.
Bezolovnatá pájecí pasta Solder Chemistry BLF-02 pro automatické dávkování, 30 g/10 ml.
