THT-Bauteile löten

Obwohl die moderne Elektronik von der SMT-Technologie dominiert wird, haben THT-Bauteile (Through-Hole Technology) weiterhin ihren Platz in Fertigung, Entwicklung und Reparatur.

Was sind THT-Bauteile?

Bauteile mit Drahtanschlüssen, die durch Bohrungen der Leiterplatte gesteckt und auf der Gegenseite gelötet werden.

Vorteile der THT-Technologie

Mechanisch sehr belastbar – ideal für Steckverbinder, Leistungsbauteile und alles, was Kräften ausgesetzt ist.

Welche Ausrüstung brauchen Sie?

Eine Lötstation, Lot, Flussmittel, Seitenschneider und Entlötpumpe. Das Sortiment finden Sie unter Löttechnik.

Die richtige Lötspitze

Meist eine Meißelspitze, die genug Wärme überträgt – mehr in wie man eine Lötspitze auswählt.

Empfohlene Temperaturen

Üblich 320–360 °C, bei bleifrei höher – siehe bleifreies Löten.

Der richtige Lötablauf

Pad und Bein gleichzeitig erwärmen, Lot zuführen, kurz halten und abkühlen lassen, ohne zu bewegen.

Wie sieht eine gute Lötstelle aus?

Glänzend, kegelförmig, gleichmäßig benetzt – ohne Kugeln oder matte Oberfläche.

Häufige Probleme

Kalte Lötstellen, zu viel Lot und überhitzte Pads. Mehr in die häufigsten Lötfehler.

Löten von Steckverbindern und Leistungsbauteilen

Massive Teile brauchen mehr Wärme und eine größere Spitze; ggf. Vorheizen der Platine.

Qualitätskontrolle

Sichtprüfung mit Lupe; auf gleichmäßige Benetzung und feste Verbindung achten.

Fazit

THT-Löten ist robust und gut erlernbar. Defekte Teile entfernt man beim Auslöten von Bauteilen; weitere Anleitungen im ESD-Ratgeber.