Zákaznícka podpora:+420 774 864 826
    Mena
    EUR
    Jazyk
    Slovenčina
    Domov / Spájkovacie materiály / Pasty - bezolovnaté / Solder Chemistry spájkovacia pasta no-clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g

    Solder Chemistry spájkovacia pasta no-clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g

    Kód: WT-SUD1102141102-810201
    Pasty - bezolovnaté — Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g
    €186,21 / ks €225,31 vrátane DPH Jednotková cena:
    Bezolovnatá spájkovacia pasta Solder Chemistry pre profesionálne osadzovanie elektroniky.

    Detailné informácie

    ESD poradenstvo
    Odborné ESD služby pre firmy — poradenstvo, audity, merania, školenia zamestnancov i kompletná realizácia ESD pracovísk podľa STN EN 61340-5-1.

    Podrobný popis

    Solder Chemistry spájkovacia pasta no-clean, BLF-02, 15-30 µm, plechovka, 500 g

    Kvalitný produkt značky Solder Chemistry pre profesionálnu prácu v elektronickom priemysle a servise. Vhodný pre EPA pracoviská podľa STN EN 61340-5-1.

    • Výrobca: Solder Chemistry
    • Výrobný kód: SUD1102141102
    • EAN: 4050075086443
    • Hmotnosť / obsah: 500 g
    • Určené pre EPA pracoviská podľa STN EN 61340-5-1

    Kompletný technický list produktu poskytneme na vyžiadanie.

    Dodatočné parametre

    Kategória: Pasty - bezolovnaté
    EAN: 4050075086443
    Hmotnosť [g]: 500
    Typ balenia: Plechovka
    Hmotnosť balenia: 500 g
    Typ tavidla: No-Clean